PM मोदी ने किया ₹1.25 लाख करोड़ के 3 सेमीकंडक्टर प्रोजेक्ट का शिलान्यास, बोले- 'भारत चिप मैन्युफैक्चरिंग का हब बनने के लिए तैयार है'

प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी (PM Narendra Modi) ने वीडियो कॉन्फ्रेंसिंग के जरिए 1.25 लाख करोड़ रुपये की 3 सेमीकंडक्टकर इंडस्ट्रीज (Semiconductor Industries) की आधारशिला रखी. इस मौके पर उन्होंने देश के युवाओं को भी संबोधित किया.

गुजरात के धौलेरा स्पेशल इन्वेस्टमेंट रीजन (DSIR) में सेमीकंडक्टर फ्रेब्रिकेशन फैसिलिटी, गुजरात के ही साणंद और असम के मोरिगांव में आउटसोर्स्ड सेमीकंडक्टर असेंबली एंड टेस्ट (OSAT) प्रोजेक्ट की PM मोदी ने नींव रखी.

1.25 लाख करोड़ रुपये का निवेश

DSIR में सेमीकंडक्टर फेसिलिटी टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स प्राइवेट लिमिटेड (TEPL) द्वारा मोडिफाइड स्कीम फॉर सेटिंग अप सेमीकंडक्टर फेब कार्यक्रम के तहत लगाई जा रही है. इसमें 91,000 करोड़ रुपये का निवेश होगा. ये देश में पहला कॉमर्शियल सेमीकंडक्टर फेब होगा.

TEPL ही असम में OSAT फेसिलिटी लगा रहा है, इसमें करीब 27,000 करोड़ रुपये की लागत आएगी. जबकि साणंद में CG पावर एंड इंडस्ट्रियल सॉल्युशंस ATMP स्कीम के तहत फैक्ट्री लगा रहा है. इसमें करीब 7,500 करोड़ रुपये के निवेश की योजना है.

युवाओं को मिलेगा सेमीकंडक्टर मिशन का फायदा: PM

PM ने आगे कहा, 'सेमीकंडक्टर इंडस्ट्री का सबसे बड़ा फायदा हमारे युवाओं को मिलेगा. ये कई बिलियन डॉलर की राजस्व और रोजगार पैदा करने वाली योजना है. इससे करीब 80,000 युवाओं को रोजगार मिलेगा. आज दुनिया में सेमीकंडक्टर के पीछे का दिमाग भारतीय युवाओं का है, जो बाहर काम करते हैं. अब हम अपने यहां अपनी प्रतिभा को निखारने की कोशिश करेंगे.'

PM के मुताबिक, 'भारत ग्लोबल सप्लाई चेन में अपनी मजबूत उपस्थिति के लिए चौतरफा काम कर रहा है.' उन्होंने कहा कि '21वीं सदी टेक्नोलॉजी की सेंचुरी है, इलेक्ट्रॉनिक चिप के बिना इसकी कल्पना नहीं कर सकते. साथ ही इस दिशा में मेड इन इंडिया चिप, डिजाइन इन इंडिया चिप भारत को आत्मनिर्भरता की ओर भी ले जाएंगे.'